CONVOCATORIA PARA APOYAR CON SOLUCIONES TECNOLÓGICAS A INICIATIVAS DE IMPACTO SOCIAL

CONVOCATORIA PARA APOYAR CON SOLUCIONES TECNOLÓGICAS A INICIATIVAS DE IMPACTO SOCIAL

13 septiembre, 2024 0 Por Rene Davila

Soluciones de TI a cinco iniciativas en Bulgaria, Colombia, México, Polonia, Rumanía y Ucrania.

Para reunir a personas expertas en torno a causas sociales, se lanzó en 2019 el programa corporativo pro-bono OpenTech. En el marco del 5to aniversario de esta iniciativa, se abre la convocatoria para seleccionar los próximos cinco proyectos de impacto social, que se beneficiarán con el desarrollo gratuito de una solución tecnológica para potencializar su alcance. Las propuestas elegidas se implementarán en 2025.

Pueden participar organizaciones no gubernamentales nacionales o internacionales, fundaciones benéficas, empresas de impacto social y organismos gubernamentales locales o estatales con establecimiento en Bulgaria, Colombia, México, Polonia, Rumanía y Ucrania. Las iniciativas recibidas se evaluarán en función de factores como la escala del proyecto, la relevancia para atender problemáticas sociales, su impacto en las comunidades o el medio ambiente, y la capacidad de OpenTech para proporcionar la experiencia tecnológica requerida.

Podrán participar proyectos en los ámbitos de: mejora de la educación, responsabilidad medioambiental, apoyo a la asistencia sanitaria, innovaciones e iniciativas de ciudades inteligentes, empoderamiento de las comunidades, ayuda a grupos vulnerables, programas de apoyo a personas veteranas de guerra (sólo en Ucrania), así como diversidad, equidad e inclusión.

La fecha límite para la recepción de iniciativas es el 15 de octubre de 2024. Las organizaciones interesadas pueden enviar su candidatura a través de https://opentech.softserveinc.com/en/competition. Las iniciativas ganadoras se anunciarán a finales de este año y la implementación de los proyectos se realizará durante 2025.

Por quinto año consecutivo, SoftServe, promueve el voluntariado tecnológico entre sus asociados.