EL NUEVO CHIPSET HELIO P22

EL NUEVO CHIPSET HELIO P22

23 mayo, 2018 0 Por Rene Davila
Alta conectividad con dispositivos inteligentes.

Proceso avanzado de 12nm.

Alimenta teléfonos inteligentes «New Premium».

 

HSINCHU, Taiwán.-Se anunció ayer el lanzamiento de Helio P22, la última incorporación a la familia Helio de chips potentes y potentes para el mercado medio. Continúan expandiendo las series que traen características de alto nivel a dispositivos de nivel medio.

El MediaTek Helio P22, combinado con P60 y los conjuntos de chips P23 y P30 presentados anteriormente, da una cartera robusta para cumplir con las demandas del mercado de nivel medio. Se ofrece los beneficios de las experiencias aceleradas por la inteligencia artificial, la fotografía brillante y la conectividad confiable y de alta velocidad a dispositivos con precios aún más asequibles, expandiendo el mercado “Nuevo Premium”. Con soporte para fotografía de doble cámara de alta calidad, mejoras de AI y eficiencia de energía increíble, se establece una nueva barra para el acceso a características premium.

Construido con la tecnología FinfET de 12 nm de TSMC, combina el procesamiento de fabricación más eficiente, en términos de energía incorporado a los teléfonos inteligentes Android con la tecnología CorePilot, lo que permite un alto rendimiento sostenible y ahorro de energía. También es compatible con fotografías increíbles y una excelente conectividad en tarjetas SIM dobles 4G. Los procesadores Armado Cortex A53 de núcleo octagonal del chipset operan hasta 2.0 GHz y ofrecen un rendimiento de CPU alto y sostenible a la vez que requieren entradas de baja potencia.

Los usuarios se beneficiarán de las mejoras de Edge AI con la tecnología de NeuroPilot. Con soporte para marcos de IA comunes (TensorFlow, TF Lite, Caffe y Caffe2), y una función de selección automática para el mejor recurso de IA disponible para la eficiencia del desarrollador, ofrece los beneficios de la IA a un precio notablemente asequible. Se admiten todas las experiencias de cámara acelerada de AI, incluidas Face ID, álbum de fotos inteligente y funciones de cámara única y de profundidad de cámara dual.

Ofrece compatibilidad con doble cámara impulsada por hardware para configuraciones de 13 + 8 megapíxeles a una velocidad de 30 fotogramas por segundo (FPS). Con un motor de profundidad de hardware de baja potencia y alta capacidad para obtener una vista previa de Bokeh en tiempo real, el chipset está equipado para minimizar el grano, el ruido, el aliasing, la aberración cromática y más; permitiendo imágenes nítidas y claras en diferentes condiciones de iluminación. El hardware Avanzado 3A y la Unidad de Control de Cámara (CCU) con altas velocidades de convergencia de exposición automática, permiten a los usuarios aprovechar los momentos de captura rápida en cualquier lugar. Además, el soporte de pantalla 20: 9 HD + (1600 x 720) puede crear teléfonos inteligentes de pantalla completa.

Los usuarios pueden disfrutar de la conectividad LTE rápida en ambas tarjetas SIM, y WiFi 802.11ac para altos rendimientos de Internet. También es compatible con BT5.0, la última versión del estándar de comunicación inalámbrica Bluetooth, y un sistema 4-Satelltie GNSS permite una conectividad más rápida, más eficiente y más precisa a nivel local y global. Se espera que esté disponible a fines del segundo trimestre de 2018.